工研院與環球水泥日前宣佈進行軟性壓力感測器應用技術合作；初期工研院將專屬授權環泥軟性壓力感測器技術的現有成果，後續將以共同開發模式，進行為期兩年的研發計畫，協助環泥進行傳統產業轉型，提升國際競爭力。
工研院電光所所長詹益仁表示，軟性電子技術目前正處於極佳的發展機會，在可預見的未來，許多採用軟電技術的創新電子產品將不斷出現。 2017年軟電市場預估將高達300億美元。而壓力感測器產業規模在2010年以前即可達到20億美元，預期在五年內，將可達50%的感測器產品市佔率。
這次與環泥合作共同開發，將進行軟性壓力感測器元件生產，未來可應用在汽車、醫療設備、電器及音樂演奏等產業，發展更符合人體工程的互動式應用科技，提昇國內軟性電子材料設備自製能力，落實軟性電子產業的建立。
環球水泥董事長侯博義表示，多元化經營是世界潮流，環泥也將朝向多元發展，轉型投資生產附加價值較高的產品，高科技材料產品研發領域將是發展重點。台灣的軟性電子產業已由工研院帶領下逐漸發展，這次合作，透過高差異化的產品應用，可讓軟性壓力感測器快速發展，推動軟性電子產業的應用熱潮。其創新的應用領域包括教育遊戲產業、醫療輔具產業、汽車電子產業等，具有極佳的市場潛力。
軟性壓力感測器具有易於使用、輕薄、可撓曲、不規則形狀、抗摔、低耗電與可連續性製程等優點，利用類似報紙印刷的網印技術製作。軟性壓力感測器可依據使用需要，印製不同尺寸及形狀的壓力感測器，可運用在不平整表面，與物體完全貼合，結構簡單，感應誤差極小。未來可整合在家用電器、醫療設備、汽車及數位音樂演奏等。
2010/01/22 經濟日報 曹松清
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