元件封裝 光纖成顯學

　可編程邏輯閘陣列（FPGA）晶片大廠阿爾特拉（Altera）昨（30）日表示，頻寬容量必須能夠逐步滿足應用和內容開發者的需求，因此決定發佈光纖互聯可編程元件規劃，突破晶片至晶片、晶片至背板等頻寬瓶頸。

　阿爾特拉指出，這些直接光纖介面，支援了多種應用，大幅度提高了頻寬容量，同時降低了系統複雜度、成本和功率消耗。

　現今的電腦晶片元件皆利用銅線或電路板上的線路相互連結，由於運用銅等金屬傳送資料時會產生訊號遞減的問題，因此線路長度有其限制，這項因素限制了電腦的設計，迫使處理器、記憶體、以及其他元件之間的距離必須維持在數吋以內。

　然隨著高畫質視訊、雲端運算以及3D遊戲等應用，對頻寬的需求不斷提升，如果依靠傳統的銅互聯將無法實現創新。Altera利用其系統互聯技術知識，在未來元件封裝中，支援直接光纖介面，突破了銅線技術固有的頻寬和訊號完整性瓶頸。

　Altera指出，對於資料中心等需要進行大量運算和儲存功能的應用，將光纖介面整合到元件封裝中，將能夠取代可插拔光纖元件，功率消耗降低70％到80％，埠密度和頻寬提高了數個等級。在軍事、通訊基礎設備、廣播等領域的背板應用中，這些連接將替代昂貴的電路板材料和連接器，顯著提高頻寬，避免了銅線解決方案的訊號完整性問題。

　事實上，半導體業界一直希望提高晶片對內及對外的傳輸頻寬，所以不止Altera對光纖互聯技術有興趣，英特爾去年中旬已發表最新的光纖互聯技術。
 
 工商時報  2011/03/31 涂志豪