這項消息發佈的時間點，恰好就在MIPI聯盟推出使現有200Mbit/s鏈路升級至1-2.9GHz資料率的新規格後不久。MIPI聯盟( Mobile Industry Processor Interface, MIPI Alliance)是開發行動晶片介面的標準組織。手機晶片製造商已經廣泛地採用這一組織所開發的相機與顯示器介面，但尚未採用200 Mbit/s互連介面。
SMSC 與高通和另一家晶片製造商之間的授權協議象徵 USB 對於市場的吸引力“不僅止於外部匯流排，同時也由於許多週邊設備需要一個標準的協議與驅動程式，使其擴展至越來越多的內部互連，”SMSC公司資深副總裁Robert Hollingsworth表示。
SMSC 所開發的ICC技術屬於高速互連晶片(HSIC)標準的一部份，該公司早在2006年時就開發了這一技術，但一直到2010年六月才將其整合於一個具有專利的正式授權計劃中。新思科技(Synopsys)也擁有互連IP，但並非由SMSC取得授權。
USB 標準論壇 (USB Implementers Forum)致力於為該技術開發一項新的版本，以便能同時支援USB 2.0和1.1版本。但大約在幾個月前，由於高通和英特爾(Intel)退出了這一工作組，USB 標準論壇也已放棄這項開發計劃了。 但USB-IF的一位發言人並未對此做出回應。
在此之前，只有一家測試系統公司MCCI取得了SMSC的ICC技術授權。該公司至今已經售出十幾個針對ICC規格所用的協議分析儀。Hollingsworth 表示，“這個情形十分有趣，因為我們到目前為止都還沒有售出超過十個ICC技術授權呢！”
Marvell 公司已在該公司的一款晶片上採用了這種ICC技術；飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)在其產品開發藍圖中也針對是否支援這一ICC技術展開討論；德州儀器(TI)的產品資料表中曾提到了這項技術，但也指出相關晶片並不相容於這一技術規格細節。
Hollingsworth指出，至今，這三家公司都並未取得SMSC技術授權。
SMSC期望，隨著目前整體環境對於節能省電的廣大與迫切需求，最終將有助於使這項ICC技術從行動應用擴展至固定系統。該公司為主處理器與SoC製造商提供了免費授權，但針對想要應用這項技術於週邊晶片的公司則必須酌收十萬美元的授權費用。
Hollingsworth強調，該公司的目標是希望能由ICC技術而取得主要的營收，而不是光靠技術授權；因此，SMSC正著手開發自己的ICC週邊晶片。
MIPI市場成長
SMSC究竟能在這個領域取得多大的商機，或這一商機能夠維持多久？目前尚不得而知。
根據最近一份由市調公司IPNest所做的研究報告顯示， 2010年全球MIPI-powered的整合晶片約有7億個，預計將在2015年時成長到62億個單位。該公司樂觀地認為，去年全球約有四分之一的行動晶片組中使用MIPI介面，預計在2014年時幾乎所有的行動晶片組中都會內建MIPI。
預計在今年稍晚即將推出的 MIPI──所謂的低延遲介面(Low Latency Interface；LLI)，將可提供比過去用於照相手機和顯示器晶片時更先進的規格。LLI採用所謂的M-Phy實體層技術，據稱可提供比PCI Express更高的省電效率，甚至最終還可實現超過5 Gbits/s的資料傳輸率。
MIPI聯盟副總裁Brian Carlson解釋，M-Phy還內建了嵌入式時脈，因而無需再使用外部時脈元件。Brian Carlson同時也是TI OMAP-5的產品經理。
MIPI聯盟自從2005年開始著手開發相機介面後，就一直致力於開發各種相關規格。該組目前擁有200家公司成員，以及定義了行動系統中幾乎每一款晶片介面規格。
包括英特爾、德州儀器、ST-Ericsson、意法半導體(ST)和三星(Samsung)都是MIPI的重要晶片會員公司。手機製造商諾基亞 (Nokia)、Research In Motion(RIM)和三星也一直積極參組織的活動，LG與宏達電(HTC)最近也加入了MIPI。
有趣的是，高通公司長久以來一向自行開發自有晶片介面，去年則也加入了MIPI聯盟。而飛思卡爾半導體目前尚未加入該組織。
電子工程專輯 2011/04/08 Susan Hong 編譯
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