2010年9月23日 星期四
日月光銅製程 甩開對手
國際金價迭創新高,面對第四季訂單能見度不高,封測業龍頭日月光(2311)銅製程「急行軍」,提前在第三季完成布局,9月超越3,000台,提前達成年初設定目標,預估本季銅製程訂單營收占比逼近20%,拉大和競爭對手差距。
日月光坦承,目前主要整合元件大廠(IDM)仍面臨庫存調整,隨時有砍單的準備,訂單掌握度變數增高,日月光第四季銅製程擴充確實未如前幾季積極,但日月光全力衝刺銅製程的腳步並未停歇,全年預訂布建的銅打線機台已提在第三季到位,甚至超過原先設定的目標。
日月光在今年股東會及上一季法說會時,揭露上修今年資本支出到7億美元,主要資本支出除用於擴建兩岸產能外,絕大部分是用於擴充銅打線機台,估計年底機台數要達到3,000台,銅打線製程產出數占總產出的30%,占總營收要達到20%。
日月光主管表示,金價持續大漲,且進逼每盎司1,300美元,銅製程絕對是未來封測業主流,近二季日月光確實感受到客戶導入銅製程的意願大增,因此提前在第三季達到原設定近7億美元的資本支出目標。
日月光主管表示,截至本月止,日月光銅打線機台數已超過3,000台,也支撐第三季營收可望達成法說會預估季增5%的目標,銅製程訂單營收占比也逼近20%。
日月光第四季仍會小幅增加約200台到300台銅打線機,使銅打線機擴增到近4,000台,比原訂的3,000台多出將近1,000台,銅製程訂單營收占比到年底肯定超越二成。
矽品(2325)則因訂單能見度低,初步決定第四季起全面停止設備引進,何時才會恢復設備引進,目前仍無時間表;初估矽品今年資本支出將較調高後的金額少約10億至20億。
至於金價高漲對矽品的衝擊,矽品強調由於客戶已同意部分產品轉嫁金價上漲成本,訂單影響有限。
經濟日報 2010/09/23 簡永祥
相關連結:金價狂飆 晶片封裝廠有志一「銅」
訂閱:
張貼留言 (Atom)
沒有留言:
張貼留言