MEMS麥克風熱賣 矽格菱生受惠

    　蘋果智慧型手機iPhone 4全球大熱賣，手機中率先採用的微機電麥克風（MEMS Microphone）市場前景也一片大好，但全球2大微機電麥克風供應商－亞德諾（ADI）及樓氏電子（Knowles），卻為了微機電麥克風封裝專利大打專利戰。


    　法人預估，包括英飛凌及Akustica等其它微機電麥克風業者，可望利用此機會打入北美市場，後段封裝合作廠商如矽格（6257）、菱生（2369）可望受惠。

    　蘋果在iPhone 4中大量採用微機電麥克風，包括宏達電、三星、諾基亞等全球手機廠也開始導入微機電麥克風，市調機構iSuppli預估，至2014年不僅大部份智慧型手機會內建2顆微機電麥克風，其它平板電腦、筆記型電腦等均會導入，市場規模將高達17億顆以上。

    　微機電麥克風需求強強滾，也讓2大供應商ADI及樓氏電子的專利戰打的激烈，但根據美國國際貿易委員會（ITC）最新裁定，樓氏電子侵犯了ADI的晶圓防粘應用（WASA）專利之一的有效權利主張，ADI勝訴後，已經要求ITC發出排除令，禁止樓氏電子及其美國經銷商進口或在美國銷售一切侵權的微機電麥克風產品。

    　但樓氏電子立即反擊指出，仍有許多未侵犯專利的微機電麥克風封裝方法可使用，所以樓氏電子會持續生產微機電麥克風，同時也不會對美國市場銷售造成影響。

    　不過MEMS業者指出，ADI及樓氏電子的專利戰只能說才剛開始，所以包括英飛凌、意法半導體、Akustica、日本Omron等其它業者，已經開始積極爭取手機廠及筆電廠等微機電麥克風訂單。

    　國內封裝廠中，以菱生最早介入微機電麥克風封裝市場，除了已經在美國及日本順利申請到微機電麥克風封裝技術專利，現在已是微機電麥克風大廠Akustica後段代工廠，並與Akustica合作打入諾基亞、戴爾等大廠供應鏈系統。而菱生及矽格亦積極擴增產能，爭取日本微機電麥克風封裝代工訂單。

    　封裝業者表示，ADI及樓氏電子針對微機電麥克風封裝技術的專利戰，也顯示微機電麥克風封裝市場的確商機無限，而台灣封裝廠佈局此一市場多年，將有機會在其它麥克風供應商爭取市佔率之際，順勢爭取到龐大的委外代工訂單。

工商時報 2010/12/28  涂志豪