璟正科技與台積電共同締造1000萬顆觸控晶片出貨里程碑

璟正科技與台積電(2330-TW)(TSM-US)今(20)日共同宣佈，由璟正科技設計並委託台積公司生產製造的觸控晶片(Touch-Panel Controller IC)已突破總出貨1000萬顆的里程碑。藉由台積公司先進的嵌入式非揮發性記憶體(Embedded Non-Volatile Memory)技術，璟正科技的觸控晶片具備高效能及低功耗優勢，已被廣泛應用於新世代的消費性電子產品。


璟正科技執行長胡正大表示，FocalTech和台積電是長期合作的夥伴，除了製程技術支持外，在晶片的生產、交期和產品質量上，台積電都能提供有力保障。簡而言之，能提供最佳的客戶體驗，是FocalTech的競爭優勢。

台積電全球業務暨行銷副總經理陳俊聖表示，非常高興與璟正科技一起締造亮麗的成績，公司對璟正科技的電容式觸控螢幕控制IC的表現印象深刻，璟正科技的成功也再次展現台積電領先業界的特殊技術協助客戶創造最大價值，並持續推動全球邏輯積體電路創新的例證。

據悉，璟正科技已成功推出設計複雜度更高，可支援14吋觸控式螢幕的單晶片產品，透過璟正科技與台積公司在晶片設計、製程和生產的最佳化努力，締造了第一次矽晶片產出即成功的佳績，該晶片預計於今年年底量產。

透過台積公司的嵌入式非揮發性記憶體技術，璟正科技設計的觸控晶片擁有超低漏電(Ultra Low Leakage)的功能，為行動通訊產品創造更長的電池使用壽命，滿足新一代智慧型手機、數位相機及平板電腦等行動電子產品對低功耗的需求。此項嵌入式非揮發性記憶體技術亦提供類比精確製程(Analog Precision Process)，協助璟正科技生產能提升觸控面板敏銳度與準確度的觸控晶片。



鉅亨網 2011/09/20 尹慧中