任天堂掌上3DS 菱生吃得到

任天堂殺手級掌上型遊戲機Nintendo 3DS即將在明年2月開賣，新機種將內建InvenSense陀螺儀（Gyroscope）及加速度計（Accelerometer）等微機電元件，由於封測廠菱生（2369）是InvenSense陀螺儀晶片封裝代工廠，可望進入任天堂3DS供應鏈。

任天堂3DS即將於年底開放預購，明年 2月下旬上市開賣，任天堂在9月底法說會預估，任天堂3DS開賣到明年3月底的會計年度結算，出貨量可上看400萬台。

市場預估，任天堂 3DS上市後，將在掌上型遊戲機市場出現壓倒性勝利，不僅將出現嚴重缺貨，明年一整年的總出貨量上看4,000萬台，遠遠超過上一代掌上遊戲機任天堂DS 一年約2,300萬至2,500萬台出貨量。

任天堂3DS之所以吸引全球消費者目光，除了支援不需帶眼鏡的3D裸視顯示技術，也加入了陀螺儀及加速度計等微機電元件，可以直接支援3D裸視、動作體感、擴增實境等遊戲。菱生與InvenSense過去已經合作打入任天堂Wii供應鏈，如今可望再下一城。

分析師指出，任天堂希望借用陀螺儀及加速度計的強大功能，對抗正在蠶食掌上型遊戲機市場的蘋果iPhone等智慧型手機。

任天堂Wii是全球首款搭載陀螺儀及加速度計等微機電元件搖控器的遊戲機，並在全球掀起體感遊戲熱潮，雖然後來索尼及微軟也跟進，並相繼推出PS Move及XBOX Kinect等產品，但任天堂也在11月推出搭載陀螺儀的Remote Plus搖控器，增加感測零敏度。任天堂Wii的陀螺儀元件是由InvenSense所提供，所以為InvenSense代工陀螺儀封裝的封測廠菱生，早已順利打入任天堂Wii供應鏈。

如今任天堂3DS將陀螺儀及加速度計導入後，相關微機電元件可望繼續由InvenSense供貨，InvenSense已經在新竹設立陀螺儀測試廠，並要求菱生配合擴充封裝產能。

法人指出，菱生可望繼打入Wii供應鏈後，再度打入任天堂3DS供應鏈，成為名符其實的任天堂概念股之一。

工商時報2010/12/16 涂志豪

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