冠品散熱油墨 搶進平板電腦

　NB市場在這幾年已逐漸飽和，根據資料統計，全球PC的年成長率將僅剩 9.2％，但若計入目前最夯的平板電腦需求預估（包含iPad與眾多品牌平板產品），年成長率則變成為15.6％。由此觀察，平板電腦未來有機會將取代過去NB的關鍵角色，成為支撐PC產業持續成長的力量。

　平板電腦所帶動的新零組件商機，包含HDI、載板、金屬機殼、軟板、MEMS（微機電）及觸控等相關供應鏈，並可帶動雲端運算硬體新商機的相關零組件產業，由於平板電腦集影音多媒體、行動上網、全彩、觸控等功能於一身，風潮持續延燒，但更多的功能意味著在有限的空間中，擠進更多電路，如何有效排熱是必需正視的課題。

　據了解，傳統散熱設計主要是將CPU、GPU、Chipset、HDD等高發熱元件所產生的熱，透過封裝表層，將熱傳導給散熱錫膏，再由散熱錫膏導引至散熱片或高熱傳導特性的金屬塊；再透過熱管（Heat Pip）傳導至風扇、散熱片等散熱裝置，將熱散發至排氣孔。但是，散熱錫膏會因矽油揮發而固化粉末，形成大的熱阻抗，並失去熱傳導功能。散熱鰭片及熱管外部的陽極處理，雖可避免金屬氧化，但也會將原本可散出的熱封閉在內部，可改用軟陶瓷散熱漆做塗佈，防止氧化且能幾近無礙將熱傳導出去。

　目前常用的銅製散熱鰭片，熱傳導係數雖好，但成本高，多數廠商改採用鋁合金散熱片，鋁的導熱性中等，難以滿足元件發熱及功率越來越高的現況，是系統運作變慢，甚至當機的主因。

　冠品化學總經理韓德行指出，運用高散熱性材料所製造的高散熱性主機板，不同於傳統以導熱錫膏做為熱傳導，透過散熱材料塗裝，把整機熱度均勻散播到空氣中，達到整體降溫，提高效率，又兼顧節能省電。

　主機板表層改用軟板專用的散熱防焊油墨、內部FR4玻纖層適度以銅箔及軟陶瓷導熱膠膜取代，可形成高散熱性主機板，再透過表層軟板散熱防焊油墨，把熱由內而外散發。若把電路板上的電容電阻外部塑膠封裝，改以軟陶瓷散熱漆做散熱保護，則是最佳的作法。

工商時報 2011/02/15 蔡武穆