關鍵樹脂材料恐陷短缺 晶片業最大危機？

市場分析師指出，日本大地震對半導體產業可能造成的最大衝擊，是一種晶片封裝製程用的環氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的 BT 樹脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕會面臨供應短缺問題。

市場研究機構FBR Capital Markets的分析師Craig Berger表示，目前後段封測業者運用在塑膠球柵陣列(plastic ball grid array)等多種晶片封裝基板的BT樹脂，幾乎全部是來自日本製造商三菱氣體化學(Mitsubishi Gas Chemical，MGC)；MGC在3月14日指出，該公司旗下分別位於福島與茨城的兩座廠房，因為地震造成的部分設備與建築損壞而停工，而災區目前輪流停電的政策，可能會影響未來MGC生產線的營運，甚至包括那些未在地震中受損的據點。

日本野村證券(Nomura Securities)分析師Shigeki Matsumoto的最新報告則指出，停工的兩座MGC廠房，其BT樹脂產能幾乎佔據百分之百的全球市場：「這是一個很不幸的巧合，全球九成到百分之百的 BT樹脂製造，就集中在日本東北部。」該報告補充，雖然不是所有的IC都會用到BT樹脂，但這種材料廣泛應用在手機晶片中。

FBR Capital Markets的Berger也指出，BT樹脂供應短缺可能會衝擊可程式化邏輯供應商如Xilinx與Altera，還有手機晶片大廠Qualcomm。不過在上週，Qualcomm有發表聲明指出，目前未見到日本震災對其晶片供應鏈產生衝擊，該公司有備用的BT樹脂庫存，短期內也會調整材料使用組合，以因應BT樹脂供應短缺的問題。根據Qualcomm表示，該公司的晶片封裝不是採用BT樹脂，就是環氧類的複合材料。

野村證券的Matsumoto表示：「有很多非日本供應商準備推出取代BT樹脂的產品，但是否能及時達到媲美BT的水準還不確定。」

技術顧問公司TechSearch International 的創辦人暨總裁Jan Vardaman 指出，日立化學(Hitachi Chemical)有製造另一種樹脂MCL-E-679，已經獲得少數供應商的合格採用；但她也強調，目前尚未確認該種樹脂的生產是否也受到日本地震衝擊，因為日立也有不少製造據點在強震中受損，目前尚未復工。

「總之產業界尚未能找到一種合格的、供應無虞的替代材料，能在短期內因應BT樹脂缺貨問題；」Vardaman表示，無論日本業者的廠房硬體設施是否損害，目前災區的電力供應也不知何時才會恢復穩定。她指出，晶片供應商手上都會有一些 BT樹脂的庫存，但她個人並不認為那些庫存量足以因應可能的供應短缺。

野村證券的Matsumoto則指出，據了解聯發科(MediaTek) 的晶片封裝並未使用BT樹脂，但展訊(Spreadtrum Communications)有，還有德州儀器(TI)。FBR Capital Markets的Berger表示，有採用BT樹脂的後段封測業者，包括日月光(ASE)、矽品精密(Siliconware Precision Industries)以及Amkor Technology。

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工程專輯 2011/03/21 Judith Cheng

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Update: Analysts fear shortage of key resin (EETimes)