BT樹脂 台光電研製成功

法人圈近期傳出，銅箔基板廠台光電（2383）在獲日系原廠的配方下，新產品BT樹脂基板的研發逐步顯現成效，目前有小量產出並送廠商認證，若認證順利將可在第二季起挹注營收，台光電未來獲利可望因地震出現重大契機。

據了解，台光電由於長期與日立化成（Hitachi Chemical）合作，傳出台光電支付權利金，跟日立化成購買配方料之訊息。對此，台光電低調表示，基板材料一直都在研發，但是否用於載板目前不方便說。

日本強震衝擊到全球科技業供應鏈，其中，影響較大的BT樹脂目前前景仍不明，包括景碩（3189）、欣興（3037）等台系載板大廠急得跳腳，紛紛積極尋求替代材料以建立新的供應鏈，以解決料源斷炊的窘境。

傳日立化成提供配方

法人表示，若按照目前台、日廠商的庫存水位觀察，目前產業供應鏈約有6～8週的安全期，若依台光電的載板基板新產品送客戶端認證時間估算，預計最快第二季底、第三季初打入載板廠的供應鏈體系，挹注其營收貢獻。

業者表示，以往台系載板大廠多半都跟日廠拿基板，越高階電子產品比重就越高，因此，以往台系基板廠所生產的載板基板量亦不大，但此次日本地震撼動全球電子供應鏈，台系載板廠近期積極找尋材料替代品，亦帶動台系銅箔基板廠商有機會切入。欣興表示，以往主要的WB CSP載板的BT樹脂基板材料多以日本供應商為主，預計新材料4月中就可通過認證，並獲客戶採用。

法人認為，IC（Integrated Circuit，積體電路）載板所需上游BT樹脂最迫切，因為約有90％來自於日立化成和三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical），目前得觀察其復工比重以及產品受輻射感染等問題。由於市場上的料源水位逐步下降，法人預期，台系基板廠商認證積極，將有助推升載板基板的市佔逐步擴大。

瑞銀證券科技產業分析師謝宗文指出，國內IC載板業者手上約擁有3週左右的存料及3～4週的成品，預計約可撐1.5～2 個月的時間。據了解，南亞（1303）、台光電與斗山電材都擁有BT產能，但新客戶認證大概需要1個月，而布建新產能要花3個月，預計業者大概會有2個月的空窗期。

受惠多家手機品牌客戶訂單挹注，台光電去年營運亮眼下，自結每股稅後盈餘約4.2元；市場預估，台光電有機會每股配發1.7～1.8元的股利政策，若以昨日收盤價31元估算，現金殖利率逾5.5％。

自由時報 2011/03/22 蔡乙萱

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