2010年9月29日 星期三

環泥軟性壓力感測器 年底投產

環泥(1104)今年取得工研院超薄型觸覺感測核心技術移轉,環泥表示,目前已開始建置廠房,預計今年底投產,將把該技術商品化和量產。


環泥表示,該公司技轉的超薄型觸覺感測核心技術Uneo™,是該公司執行副總侯智升博士任職於工研院期間,從一個人開始研發的技術,9月26日榮獲美國華爾街日報2010全球科技創新獎半導體類別(Semiconductors)第二名。

該軟性壓力感測器可運作於手機、筆記型電腦等3C產品,或應用於生產數位電子鼓、電子白板、賽車座椅及糖尿病患專屬鞋墊等醫療輔具市場。

環泥目前已與和碩共同發表軟性壓力感測器運作處女作「超薄行李測重軟件」,最快年底可完成設廠量產,每個月產能可達100萬片,若以每片軟性壓力感測器出廠價100元推估,量產後每個月產值將可達到上億元。




自由時報 2010/09/29 楊雅民

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