矽統推新一代投射式電容觸控晶片 11月量產

IC設計矽統(2363-TW)宣布發表新一代投射式電容觸控晶片處理器9200系列產品共計 6 項新品，目標鎖定在2.6-17.3吋螢幕尺寸顯示產品，預計11月就會進入量產階段。

IC設計矽統(2363-TW)宣布發表新一代投射式電容觸控晶片處理器9200系列產品共計 6 項新品，目標鎖定在2.6-17.3吋螢幕尺寸顯示產品，預計11月就會進入量產階段。

矽統表示，此次新款推出的觸控晶片處理器，除能為客戶有效降低成本，也能發揮節電與低功耗的效益，未來也能在軟體及硬體上有靈活的擴展能力，並能支援USB的端口，使客戶產品設計更完備。

同時，矽統指出，新一代投射式電容觸控晶片處理器SiS9200系列仍保有 8 系列產品的高效能，內建32位元MCU處理器，支援彈性工作頻率設定，並可提供高速運算能力，以避免因MCU效能不佳導致常見的觸控動作反應遲緩問題；另外，32位元MCU處理器也能減少所佔用的系統處理器資源，減少影音反應延遲現，而且也排除並過濾一般ITO薄膜/玻璃與觸控模組因使用上造成的細微變形而影響的感測精確度，以及雜訊干擾產生動作誤判等問題。

矽統表示，SiS9200投射式電容觸控晶片處理器系列產品採用無滷素封裝技術，功能涵蓋範圍廣泛，導入產品適合應用在iPad Like等相關消費性產品，目前推廣對象包括ITO觸控模組、液晶面板以及系統整合等廠商，工程樣品已提供給製造端客戶驗證測試、設計與試產，預計今年 11月就會進入量產階段。



鉅亨網  2010/10/14 蔡宗憲