日本震後－奏起手風琴效應

    　日本強震後是否引發電子產品生產鏈的斷鏈危機，業界說法莫衷一是，但若由上游半導體及關鍵零組件生產鏈的接單變化，以及下游電腦及手機等終端產品生產鏈的拉貨動作來看，整個電子產品生產鏈已出現所謂的「手風琴效應（Accordion Effect）」，亦即至今年底為止，整個生產鏈中的供給及需求，將出現頻繁的擴展及緊縮。

    　日本311強震發生至今，包括晶圓廠用的12吋矽晶圓、封測廠使用的BT樹脂、被動元件中的鉭質或鋁質電容、智慧型手機中必備的高頻電感等關鍵材料，都因日本供應商生產中斷，導致供給吃緊或缺貨問題陸續浮上檯面。但是，與電子產品需求強弱息息相關的DRAM、NAND快閃記憶體、LCD面板等，除了地震剛發生的前2天，價格有出現明顯的上漲外，之後價格不僅沒有再漲，還出現緩步走跌現象。由此來看，DRAM、NAND、LCD面板等價格無法維持高檔，正好代表電腦、手機、消費性電子產品的市場終端需求強度不足，這讓面臨關鍵材料缺貨危機的電子產品廠商，有了較多的時間去尋找第2或第3供應商。

    　不過，因為日本供應商在全球關鍵材料的市佔率太高，短期內就算找到第2或第3供應商，也無法提供足夠的產能，許多業者就認為，今年電腦及手機等生產鏈將出現所謂的「手風琴效應」，也就是當零組件供給不足時，訂單會急速湧入，導致供應商訂單塞爆，但之後需求若沒跟上，後續的砍單效應也將排山倒海而來。

    　現在因為BT樹脂供應不足，包括蘋果、宏達電、諾基亞等手機大廠，都要求基頻晶片供應商如高通、英飛凌等，要想辦法解決供給不足問題，晶片廠只好超額下單（overbooking）鞏固產能。但若之後手機銷售成績低於預期，手機廠反手砍單，半導體生產鏈將出現產能利用率急速下滑的問題。

    　業者指出，今年電子產品生產鏈的供給及需求，將如同手風琴一樣，出現頻繁的擴展及緊縮現象，但因日本夏日限電已是箭在弦上，所以，第2季及第3季的零組件供給緊縮問題難解，電子產品出貨量不如預期已是難以避免。

工商時報 2011/04/24 涂志豪