IC設計抗金漲 銅封裝需求旺

下半年半導體產業景氣恐將旺季不旺，不過，隨著金價高漲，IC設計廠持續積極轉進銅製程，以降低成本，將帶動銅打線封裝需求依然暢旺。

國際金價上周曾一度升抵每盎司1684.9美元歷史天價，金價過去1年漲幅高達38%，是新台幣升值之外，對IC設計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。

隨著金價不斷攀高，IC設計廠今年已紛紛加速產品轉進銅製程，以降低成本；如網通晶片廠瑞昱半導體今年初銅製程比重僅不到3成，第2季已達5成水準，預計年底前銅製程比重將進一步達7成規模。

面板驅動IC廠聯詠科技儘管主力的驅動IC產品因需長金凸塊，無法轉換銅製程，不過，目前系統單晶片(SOC)新產品已全數改採銅製程。

另外，電源管理晶片廠茂達電子及致新科技目前銅製程比重也已達2至3成水準，並持續擴大銅製程比重。

隨著客戶需求增溫，半導體封裝廠的銅打線封裝業務也急遽成長；其中，日月光第2季銅打線業績季增38%，成長幅度遠高於封測業務的季增1%，占整體打線封裝業績比重自第1季的23.91%，攀高至29%。

矽品第2季銅打線業績達新台幣28.1億元，季增3成，成長幅度同樣高於整體業績的季增1.9%，占打線封裝營收比重也自第1季的21.6%，攀高至27.4%。

因市場庫存水位攀高，加上全球經濟情勢不佳，終端需求疲弱不振，下半年半導體產業景氣恐將旺季不旺。不過，在IC設計廠不斷轉進銅製程下，封裝廠下半年銅打線封裝業務仍可望有不錯表現。

日月光即看好第3季銅打線業績可望較第2季再成長2成以上水準，成長性將持續遠高於整體封測業務的季增3%至6%。

矽品雖然受美國硬碟相關客戶遲遲未轉換銅製程影響，銅打線業務擴展進度不如預期，不過，明年第2季銅打線業績比重仍可望擴增至5成規模。

超豐電子下半年銅打線業績比重也將自上半年的12%至13%，擴增至2成水準；由此估計，超豐下半年銅打線業績應可較上半年成長達5成，表現也將較整體業績小幅成長佳。



中央社 2011/08/07 張建中


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