產業鏈震斷 拓墣：過度分工後遺症

    　東日本大地震引發限電災情持續蔓延，拓墣產業研究所認為，日本為上游材料暨關鍵零組件的主要供應國，此次地震將造成全球ICT產業供應鏈大缺口，智慧型手機的HDI板影響最大，面板產業、太陽能、晶圓代工及ＮＢ用電池芯，也有不小影響。

    　拓墣認為，日本地震受衝擊最大的，是智慧型手機關鍵零組件－上游材料銅箔基板，由於日本是全球PCB高階材料如銅箔基板主要供應國，若電力設施短期內無法恢復，而廠商庫存用盡後，無法及時尋得替代貨源。

    　太陽能產業方面，友達轉投資的多晶矽生產大廠M-Setek至今復工日期仍不明，同樣生產多晶矽材料之Mitsubishi Materials也因機器受損停工，預料太陽能產業供應鏈缺口短期內將無法避免。

    　拓墣表示，台灣雖有能力承接日本產能移轉訂單，但對整體電子業供應鏈影響，還須視電力與交通運輸恢復時間而定，這次震災暴露出，電子業產業鏈全球過度分工問題，在限電及地震等不可預期因素下，日本廠商及全球品牌大廠，布局上應該會更加風險分散。


中國時報 2011/03/16 林上祚