2011年3月16日 星期三

產業鏈震斷 拓墣:過度分工後遺症

     東日本大地震引發限電災情持續蔓延,拓墣產業研究所認為,日本為上游材料暨關鍵零組件的主要供應國,此次地震將造成全球ICT產業供應鏈大缺口,智慧型手機的HDI板影響最大,面板產業、太陽能、晶圓代工及NB用電池芯,也有不小影響。

     拓墣認為,日本地震受衝擊最大的,是智慧型手機關鍵零組件-上游材料銅箔基板,由於日本是全球PCB高階材料如銅箔基板主要供應國,若電力設施短期內無法恢復,而廠商庫存用盡後,無法及時尋得替代貨源。

     太陽能產業方面,友達轉投資的多晶矽生產大廠M-Setek至今復工日期仍不明,同樣生產多晶矽材料之Mitsubishi Materials也因機器受損停工,預料太陽能產業供應鏈缺口短期內將無法避免。

     拓墣表示,台灣雖有能力承接日本產能移轉訂單,但對整體電子業供應鏈影響,還須視電力與交通運輸恢復時間而定,這次震災暴露出,電子業產業鏈全球過度分工問題,在限電及地震等不可預期因素下,日本廠商及全球品牌大廠,布局上應該會更加風險分散。


中國時報 2011/03/16 林上祚

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